El empaquetado avanzado es la agregación e interconexión de componentes antes que el empaquetado tradicional de circuitos integrados y permite fusionar varios dispositivos (eléctricos, mecánicos o semiconductores) y empaquetarlos como un único dispositivo electrónico. Este proceso emplea técnicas que se llevan a cabo en las instalaciones de fabricación de semiconductores y, por tanto, se sitúa entre la fabricación y el empaquetado tradicional.
“El empaquetado avanzado es el nuevo pilar de la innovación en la industria de los semiconductores: cambiará el sector drásticamente”, afirma Jim McGregor, el fundador de Tirias Research, una empresa de investigación y asesoramiento en alta tecnología.
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La industria de los semiconductores se enfrenta a limitaciones debidas a la ley de Moore, que postula que el número de transistores en un chip se duplica aproximadamente cada dos años. A medida que el progreso se ralentiza, el sector se enfrenta a barreras físicas fundamentales que hacen que los avances sean más difíciles y caros. En respuesta, se ha producido un cambio hacia un diseño de chip modular, alejándose de los métodos tradicionales de meter más componentes en una sola pieza de silicio. El empaquetado avanzado se considera fundamental para aplicar la ley de Moore.
