China construyó en un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen un prototipo de máquina de litografía de ultravioleta extremo (EUV), una tecnología central para producir los chips más avanzados usados en inteligencia artificial, armamento y smartphones, reveló Reuters este miércoles. El equipo fue completado a comienzos de 2025 y marca un avance significativo en el esfuerzo de Pekín por reafirmar su independencia tecnológica frente a los constantes choques con Occidente por el tema de los chips.
Según fuentes citadas por la agencia, el prototipo —que ocupa casi toda una planta industrial— fue desarrollado por exingenieros de la empresa neerlandesa ASML que lograron replicar partes claves de las máquinas EUV, hasta ahora monopolizadas por Occidente, que utilizan rayos de luz ultravioleta extrema para grabar circuitos miles de veces más delgados que un cabello humano en obleas de silicio. La máquina ya genera luz ultravioleta extrema, pero todavía no ha producido chips funcionales y se encuentra en fase de pruebas.
El gobierno chino apunta oficialmente a lograr chips operativos en 2028, aunque personas cercanas al proyecto consideran que un plazo más realista es 2030. Aun así, el avance sugiere que China podría alcanzar la autosuficiencia en semiconductores avanzados antes de lo que preveían los analistas, pese a las restricciones impuestas por Estados Unidos y sus aliados desde 2018.
Reuters señala que el proyecto es parte de una iniciativa estatal iniciada hace seis años y coordinada por la firma Huawei, que involucra a miles de ingenieros y centros de investigación. Por su escala, secretismo y relevancia estratégica, las fuentes lo describen como el ‘Proyecto Manhattan‘ (nombre del programa nuclear estadounidense para obtener la bomba atómica durante la Segunda Guerra Mundial) chino, con el objetivo explícito de producir chips avanzados utilizando exclusivamente tecnología desarrollada dentro del país.
