Una empresa china respaldada por el Gobierno ha conseguido uno de los avances más esperados y difíciles de la industria mundial de los semiconductores: según la información publicada por The Information, ha comenzado a fabricar de forma seriada sus propias máquinas de litografía de ultravioleta profundo de inmersión, la herramienta esencial que se encarga de grabar los diseños de los circuitos sobre las obleas de silicio y que hasta ahora China no había logrado producir a escala industrial. Sus planes iniciales son muy moderados: pretende entregar cinco unidades durante este mismo año a los grandes actores locales como SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT, para llegar a unas veinte unidades adicionales en 2027. Aunque por el momento no se ha confirmado oficialmente el nombre exacto de la compañía, todas las señales apuntan a que se trata de Shanghai Yuliangsheng Technology, una empresa ubicada en Shanghái con vínculos directos a Huawei y SiCarrier. Este logro demuestra que toda la red de proveedores y capacidades tecnológicas que China ha venido construyendo alrededor de Huawei en los últimos años empieza a dar resultados también en fotolitografía, considerado hasta hoy el eslabón más difícil y costoso de todo el proceso productivo. La noticia ha tenido un impacto inmediato en los mercados financieros: las acciones de la neerlandesa ASML cayeron hasta un 6,5% en la bolsa de Ámsterdam, mientras que otras grandes empresas del sector como Applied Materials, Lam Research y KLA Corp registraron descensos que oscilaron entre el 4% y el 7% en la misma sesión. Esta reacción no resulta sorprendente, ya que cualquier paso adelante de China en este terreno se interpreta como una amenaza directa a los ingresos de ASML en el país asiático, un mercado que sigue siendo muy relevante para la compañía a pesar de que las restricciones internacionales le impiden vender allí sus equipos más avanzados.
A pesar del gran hito alcanzado, todavía existe una brecha tecnológica considerable que separa a la industria china de los estándares mundiales. Las primeras unidades que está probando SMIC desde septiembre de 2025 están diseñadas originalmente para el proceso de fabricación de 28 nanómetros, aunque se estima que podrían alcanzar los 7 nanómetros o incluso nodos más avanzados si se aplican técnicas complementarias de patrones múltiples. Además de Yuliangsheng, otra empresa local, SMEE, ya ha entregado cerca de diez equipos de su serie SSA800 orientados también a la litografía de 28 nanómetros. Aunque la mayor parte de los componentes son de fabricación nacional, algunas piezas esenciales todavía provienen de proveedores japoneses, y los equipos siguen estando por debajo de los niveles de rendimiento y precisión que ofrece ASML, además de requerir largos periodos de prueba y certificación antes de poder usarse en líneas de producción masiva. Los análisis independientes siguen estimando que China tardará hasta mediados de la década de 2030 en alcanzar una producción plenamente comercial y competitiva de estas máquinas, mientras que ASML sigue controlando el 98,7% del mercado global y tiene previsto entregar unas 130 unidades solo en lo que resta de 2026: una cifra que deja muy claro la diferencia de escala, ya que China espera fabricar veinte unidades para todo el año 2027, una cantidad que la empresa neerlandesa completa en menos de dos meses. A todo esto se suma el contexto geopolítico creciente: Estados Unidos estudia nuevas normas mucho más estrictas bajo la ley MATCH que podrían limitar incluso el mantenimiento de equipos ya instalados en territorio chino, mientras el propio país asiático continúa trabajando en el desarrollo de la litografía de ultravioleta extremo, la tecnología más avanzada del mundo, un proyecto que por ahora permanece en fase de prototipo y al que los expertos sitúan todavía varios años de distancia de llegar al mercado.
