SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) es el principal fabricante de semiconductores de China y ocupa actualmente el tercer puesto a nivel mundial, con una cuota de mercado superior al 5 %, muy cerca de Samsung (7,2 %) y por delante de empresas como Intel, GlobalFoundries o UMC. Su salto a la primera plana internacional se produjo en septiembre de 2023, cuando confirmó que había logrado fabricar circuitos de 7 nanómetros —como el procesador Kirin 9000S para Huawei— utilizando exclusivamente equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML. Este logro sorprendió especialmente a Estados Unidos, que había calculado que sin acceso a las máquinas más avanzadas de ultravioleta extremo (UVE), sometidas a fuertes restricciones de exportación junto con los Países Bajos, el desarrollo chino se detendría o se ralentizaría drásticamente. Lejos de frenarse, SMIC respondió desplegando al máximo técnicas ya conocidas en el sector, como el patrón múltiple: consiste en repetir varias veces el proceso de exposición sobre la misma oblea para mejorar la resolución, aunque esto eleva los costes y reduce el rendimiento por hora de fabricación. Con esta base, la empresa fue perfeccionando su tecnología hasta llegar al nodo N+3, que hoy utiliza para producir el nuevo Kirin 9030 integrado en el Huawei Mate 80 Pro.
Un informe detallado publicado por SemiAnalysis, tras realizar ingeniería inversa completa en su laboratorio STEEL, confirma hasta qué punto se ha exprimido esta tecnología: el nodo N+3 logra una densidad de transistores de 113,4 MTr/mm², incluso ligeramente superior a los 107,7 MTr/mm² del nodo N6 de TSMC —que sí cuenta con litografía UVE—. Es un resultado notable, fruto de combinar el uso intensivo de cuatro pasos de litografía UVP con ajustes muy precisos en el diseño. Las imágenes de análisis microscópico muestran que los transistores de SMIC son más altos y estrechos, con una relación de aspecto de 9,5:1 frente a 7,8:1 de TSMC, además de celdas lógicas un 5 % más bajas y bordes más definidos. Para conseguirlo, se aplicaron tres estrategias clave: eliminación de estructuras innecesarias, conexión directa de contactos sobre la puerta del transistor y un diseño muy ajustado de las zonas de difusión. Todo esto permite alcanzar niveles de integración comparables a la vanguardia, aunque mediante procesos más complejos, lentos y costosos.
La conclusión principal es que las restricciones internacionales no han detenido el avance, sino que han transformado el reto: ahora la limitación no es la capacidad técnica básica, sino la eficiencia, el coste y la producción a gran escala. Además, la estrategia del gobierno chino está evolucionando: se ha ordenado a SMIC que comparta y licencie sus procesos N+2 y N+3 con otras empresas nacionales, como Hua Hong Semiconductor, con el fin de distribuir el conocimiento y reforzar todo el ecosistema local. Por su parte, Huawei ha aprendido a compensar estas limitaciones mediante mejoras en la arquitectura de los procesadores, técnicas de empaquetado avanzado y optimizaciones de software. En definitiva, lo que se esperaba que fuera un freno definitivo se ha convertido en un nuevo capítulo de ingenio y adaptación, aunque con un equilibrio distinto entre rendimiento y eficiencia respecto a las líneas de producción que sí disponen de las herramientas más modernas.
