TSMC ha dado a conocer uno de los planes de inversión más importantes de su historia reciente: destinará 100.000 millones de dólares adicionales en Estados Unidos para levantar al menos cuatro nuevas fábricas de semiconductores y varias instalaciones dedicadas al empaquetado avanzado, todas ellas ubicadas en el estado de Arizona. El anuncio lo realizó directamente C. C. Wei, presidente y director general de la compañía, durante la presentación de los resultados del segundo trimestre celebrada en Taipéi, y confirma las informaciones que ya empezaban a circular desde el mes de febrero. Estas nuevas instalaciones estarán preparadas para fabricar circuitos en la tecnología de 2 nanómetros y en todas las generaciones que le sucedan, y hacen que el compromiso total que TSMC ha adquirido para invertir en territorio estadounidense ascienda ya a la cifra sin precedentes de 265.000 millones de dólares. La empresa no ha querido dar una fecha exacta de inicio ni finalización de las obras, ya que según explicó su máximo responsable, el ritmo con el que avancen los trabajos dependerá siempre de cómo evolucione la demanda real del mercado, y no se ajustará a plazos cerrados fijados por adelantado.
Este anuncio llega en un momento en que la compañía sigue batiendo todos sus registros económicos: entre los meses de abril y junio obtuvo un beneficio neto de 22.350 millones de dólares, lo que supone un aumento del 77,4% en comparación con el mismo periodo del año anterior y marca su quinto récord de resultados trimestrales consecutivos. Para poner la magnitud de la inversión en perspectiva, hay que tener en cuenta que construir y equipar una sola fábrica capaz de producir en la tecnología de 2 nanómetros, con una capacidad aproximada de 20.000 obleas al mes, tiene un coste que oscila entre los 25.000 y los 35.000 millones de dólares, por lo que los 100.000 millones anunciados encajan perfectamente con la construcción de al menos cuatro plantas de estas características. Según información recogida por Bloomberg, una vez finalizada esta ampliación, la presencia de TSMC en Estados Unidos estará formada por unas diez fábricas y dos centros especializados en empaquetado avanzado, lo que representa aproximadamente la mitad del plan global que contemplaba llegar hasta doce instalaciones productivas en total, tal como se había conocido en el mes de abril.
Entre todos los puntos que incluye este acuerdo, el relativo a las plantas de empaquetado es probablemente el más relevante y el que tendrá mayores consecuencias a largo plazo. Hoy en día, la capacidad disponible para realizar este tipo de procesos avanzados —y en concreto la tecnología conocida como CoWoS— es el verdadero cuello de botella que frena la producción de aceleradores y procesadores dedicados a la inteligencia artificial, más incluso que la propia capacidad para fabricar las obleas de silicio. Al contar con todas estas etapas productivas dentro de Arizona, TSMC podrá ofrecer por primera vez a sus clientes estadounidenses una cadena de suministro completamente completa dentro del propio país: desde que se procesa la obleas en bruto hasta que el chip queda terminado, empaquetado y listo para ser integrado en equipos finales, sin tener que cruzar fronteras en ninguna fase intermedia.
Los datos económicos que ha presentado la empresa refuerzan su capacidad para llevar adelante este tipo de proyectos sin afectar su estabilidad financiera: sus ingresos crecieron un 36% en el último trimestre y su margen bruto alcanzó el 67,7%, una cifra que también supone un nuevo máximo histórico. De cara al futuro, TSMC ha elevado todas sus previsiones: espera registrar unos ingresos de entre 44.600 y 45.800 millones de dólares durante el tercer trimestre del año, ha calculado que su crecimiento anual total se situará ligeramente por encima del 40%, y ha revisado al alza su presupuesto de inversiones para 2026, que pasará de los 52.000 a 56.000 millones estimados inicialmente a una horquilla de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares.
Esta apuesta no puede entenderse sin su relación con el acuerdo comercial alcanzado entre Estados Unidos y Taiwán, por el cual Estados Unidos ha reducido los aranceles aplicados a los productos taiwaneses hasta el 15%, a cambio de que Taiwán canalice inversiones por valor de unos 250.000 millones de dólares en territorio estadounidense. A pesar de los avances anunciados, la puesta en marcha de todas estas instalaciones en la zona de Phoenix sigue dependiendo de tres factores que ya han generado retrasos en fases anteriores: la disponibilidad suficiente de mano de obra cualificada, el suministro de agua necesario para el funcionamiento de las plantas y la agilidad en la tramitación de visados para el personal especializado que TSMC traslada desde sus sedes en Taiwán. Por ahora, la compañía mantiene su compromiso de avanzar según la demanda, mientras convive con las limitaciones propias de instalar una infraestructura tan compleja en un entorno y con unos marcos normativos diferentes a los que habitualmente maneja.
