El Gobierno de China ha puesto en marcha uno de los planes tecnológicos más ambiciosos de su historia: una inversión total de 295.000 millones de dólares que se desplegará a lo largo de cinco años con el objetivo de construir la red nacional de centros de datos de inteligencia artificial más grande del mundo. Esta iniciativa no surge al azar, sino que se enmarca plenamente en el contexto de fuerte competencia y confrontación tecnológica que mantiene con Estados Unidos, donde las restricciones a la exportación de componentes avanzados han obligado al país asiático a acelerar su autosuficiencia. Sin embargo, lo que marca la diferencia en este proyecto es su condición obligatoria: al menos el 80 % de toda la tecnología que soporte la infraestructura —desde los servidores hasta los procesadores especializados— debe ser suministrada por empresas nacionales. Esta regla ha evolucionado progresivamente: en octubre de 2024 comenzó como una recomendación oficial dirigida a las compañías del sector, pero diez meses después se transformó en una exigencia legal. Antes, los centros de datos públicos debían incorporar un 50 % de chips locales; ahora el requisito mínimo se ha elevado hasta ese 80 %, una medida que favorece directamente a tres grandes actores: Huawei, Cambricon y Moore Threads. Huawei, por ejemplo, invierte más de 25.000 millones de dólares cada año en investigación y desarrollo de hardware para inteligencia artificial, con la intención de alcanzar lo antes posible el nivel de rendimiento que ofrecen las GPU de Nvidia o AMD. No obstante, según evaluaciones del Departamento de Comercio de Estados Unidos presentadas en junio de 2025 ante el Congreso, la capacidad real de producción de chips Ascend de Huawei no superará las 200.000 unidades anuales, volumen que, incluso si se destina totalmente al mercado interno, está muy lejos de cubrir la demanda masiva que generará la nueva red.
El verdadero cuello de botella que frena a toda la industria china de semiconductores reside en las limitaciones técnicas y de equipamiento que afectan a su fabricante principal, SMIC. Aunque esta empresa ya ha demostrado que puede producir circuitos integrados de 6 nm y trabaja en la producción de 5 nm, todo este avance se consigue utilizando exclusivamente máquinas de litografía de ultravioleta profundo, que ASML sí puede venderle, y recurriendo a la técnica conocida como multiple patterning o exposiciones múltiples. Este método permite ganar resolución dividiendo el diseño en varias pasadas sobre la oblea, pero tiene consecuencias muy claras: encarece notablemente el costo de fabricación, reduce el rendimiento por cada lámina de silicio y hace que el proceso sea más lento y complejo. Debido a estas restricciones, los expertos coinciden en que, con los equipos actuales, es muy difícil que China pueda avanzar más allá de los 3 nm sin contar con la tecnología de litografía de ultravioleta extremo, mucho más precisa y avanzada, y que está totalmente vetada para su compra por parte de empresas chinas. Consciente de que esta barrera es la que separa a su industria de la vanguardia mundial, Huawei ya ha iniciado un proyecto propio para diseñar y construir su propio sistema de fotolitografía de ultravioleta extremo. Se trata de un desarrollo complejo y sin precedentes, pero que para China es indispensable si quiere lograr, a largo plazo, que su red nacional de inteligencia artificial funcione sin depender de herramientas ni tecnologías externas.
